铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为新建项目，租赁铜陵经济技术开发区西湖一路1588号（铜陵市天元新能源科技有限公司，位于铜陵循环经济工业试验园内）现有厂房（E117°49′26.2041″,N30°59′21.6767″），建设年封装45亿颗集成电路芯片生产线，项目主要从事集成电路封装，镀锡、测试，产品型号包括QSOP24、SOP16、ESOP8、SOP8、QFN等系列产品。项目占地面积42815.82m2，总投资32000万元，环保投资550万元。该项目于2022年2月开工建设，2023年6月调试运行。

铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）于2021年7月6日经铜陵经济技术开发区经济发展局备案（2108-340760-04-01-729908），2021年12月合肥市绿晟环保科技有限公司编制完成了《铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）环境影响报告表》，2021年12月31日铜陵经济技术开发区安全生产和环境保护监督管理局（安环（2021）49号）对《铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）环境影响报告表》进行了审批。

企业已按照国家规范要求于2022年3月4日申请取得该项目的排污许可证，编号：91340700MA8MY9NWX4001U，有效期：2022年3月4日至2025年3月3日。见附件13。

企业已按照本项目环评报告及环评批复要求，于2024年5月10日制定环境风险应急预案并完成备案工作，预案风险等级为一般，备案编号：340700-2024-026-2。

本次验收范围为集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）全部工程内容。

2023年5月15日铜陵碁明半导体技术有限公司委托安徽世标检测技术有限公司对该建设项目进行竣工环境保护验收监测。为考核该项目环保“三同时”执行情况及各项污染治理设施实际运行性能，依据原国家环保总局《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》等要求，安徽世标检测技术有限公司单位技术人员在2023年6月12日对该项目建设内容、环保设施以及污染物排放情况进行了现场勘察，编制了铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）竣工环境保护验收方案。

安徽世标检测技术有限公司于2023年6月29日-30日、7月3日-4日、10月30日-31日、2024年3月25日-26日对该项目进行验收监测，并对监测结果进行了认真的整理分析，在此基础上编制了本项目环境保护验收监测报告。

2024年5月11日，铜陵碁明半导体技术有限公司组织召开了集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）竣工环境保护验收会，现将验收报告及相关附件予以公示。

建设单位：铜陵碁明半导体技术有限公司

公示时间：2024年5月13日起开始公示（至少20个工作日）

铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）(2).pdf